【资料图】
云从科技融资融券信息显示，2023年4月12日融资净偿还552.04万元；融资余额3.28亿元，较前一日下降1.65%。
融资方面，当日融资买入1.05亿元，融资偿还1.1亿元，融资净偿还552.04万元，连续4日净偿还累计8953.16万元。融券方面，融券卖出32.16万股，融券偿还68.7万股，融券余量652.24万股，融券余额3亿元。融资融券余额合计6.29亿元。
云从科技融资融券交易明细（04-12）
云从科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。